ＬＥＤの現在の状況を知りたくて、特定非営利法人ＬＥＤ照明推進協議会主催できゅりあん大ホールで行われたシンポジュウムに参加して来ました。
そこにＬＥＤがどんな物かよく判る展示がありました。
ウェハです。
青色ＬＥＤや白色ＬＥＤに使われているＬＥＤは、サファイヤ基盤を土台としているそうです。
サファイア基盤の上にＧａＮ(室化ガリウム)半導体などの結晶を何層にも積み重ね、光を発する発光層を作りこんでいくのだそうです。
周辺部は、層にムラがあるのでカットしてしまうそうです。
中心部の良い部分だけを使用するとのことでした。
カットした部分も安いものに再利用されていると思いますが？
ＬＥＤチップです。
発光層などの主要な構造を作りこんだウェハに、電流を流し込む電極や保護層などを設け、最後に１ｍｍ以下のサイズに分割して、ＬＥＤチップを作るそうです。
これは ０．３ｍｍに分割されているそうです。
非常に小さいので、このボトルの中に『約５万個』ものＬＥＤチップが入っているそうですが信じられます？
まるで 砂が入っているボトルのようです。
信じられない技術の進歩ですよね！
蛍光体です。
白色ＬＥＤに用いる蛍光体は、ＬＥＤチップの青色光の一部を黄色光に変換する機能を持っているそうです。
ＬＥＤチップの青色光と変換された黄色光が混ざり合って白色光をつくっているそうです。
電球色の場合は、オレンジの蛍光体を使うのだそうです。
わかりやすく展示してありました。
青色発光ダイオードの光が、黄色のシートの部分では、白色光になって見えました。
パッケージです。
ＬＥＤチップに配線を行った後に、保護機能と光の取り出し効果をあげる為に樹脂で封印し､パッケージをつくるのだそうです。
白色ＬＥＤの場合は、蛍光体をまぜてた樹脂で封印するのだそうです。
次に最終的な製品形状に切断し、電気的特性を検査し、テープにセットするそうです。
パッケージ構造に亜ｈ、砲弾型や表面実装型(展示品)などがあるそうです。
モジュールです。
ＬＥＤパッケージとその他電気部品を基板などに取り付け、使用(点灯)可能にした製品の事です。
ＬＥＤモジュールを光源として使用し、照明器具をつくるのだそうです。
部品には、基板／レンズ／ケース／コネクター／ワイヤーハーネス／電源／その他電子部品などがあるそうです。
元は０．３ｍｍのチップなのですが、多くの部品がつきます。
それを作っている所が、それぞれ違うのでコストアップになっているという話もありますが？・・・・・
周辺部材です。
いろいろな部材を組合わせて照明器具が出来上がります。
今後は、ＬＥＤを照明だけではなく、他分野に利用してゆくことを考えなければいけないようです。
既に、医療の分野利用を考えている国もあるそうです。
まだまだ アイディア次第で大きくなってゆく可能性を秘めた分野のようです。
来場者もビックリするくらい多くいらっしゃいました。
次回も参加してみたいと思いました。
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